Чипы Qualcomm Snapdragon 898 и MediaTek Dimensity 2000 поменяют названия на Snapdragon 8 gen1 и Dimensity 9000

Автор · 05:53 17.11.20210


Здравствуйте, уважаемые читатели сайта Uspei.com. Как сообщает Digital Chat Station, чип Qualcomm SM8450, ранее известный как Snapdragon 898, теперь будет называться Snapdragon 8 gen1.

Последующие поколения чипов Snapdragon будут получать имена gen2, gen3 и т.д. Возможно данное наименование будет применяться и к ранним поколениям чипов, например, Snapdragon 7 gen2.

В MediaTek также произошли изменения и теперь, по словам техно-блогера на Weibo @pandaisbald, новый чип Dimensity 2000 поменяет название на Dimensity 9000.

MediaTek уже представила новый флагманский чипсет, основанный на 4-нм техпроцессе, который также является первым в мире 4-нм мобильным чипом и может стать первым 4-нм чипом с техпроцессом TSMC.

Согласно последним сообщениям, чип 9000 (по старой классификации 2000) будет иметь одно суперядро Cortex-X2 (3,0 ГГц), три больших ядра Cortex-A710 (2,85 ГГц) и четыре средних ядра Cortex-A510 (1,8 ГГц).

MediaTek ранее заявила, что выпустит свой первый флагманский чип 5G в конце этого года, как и планировалось, используя новейшие флагманские ядра ARM и лучший в отрасли 4-нм техпроцесс TSMC для обеспечения лучших в отрасли показателей низкого энергопотребления и превосходной производительности.


А также MediaTek интегрирует в чип передовые ИИ, мультимедийные ИС и эксклюзивную открытую архитектуру Dimensity 5G для обеспечения дифференциации. MediaTek считает, что этот флагманский чип лучше, чем все, что сейчас доступно на рынке.

По слухам, MediaTek уже работает с рядом производителей над устройствами на базе этой флагманской платформы. Ожидается, что первые образцы устройств поступят в массовое производство в первом квартале 2022 года, а за ними последуют и другие продукты.


Мы в соцсетях:0


Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *