Когда Intel начала строительство своих новых объектов в Огайо, она не скрывала, что будет использовать их для поставки передовой технологии 18A (18Å – одна десятая нанометра) сторонним заказчикам, причем одними из первых заказы получили американские заказчики, связанные с обороной. Компания также планирует организовать упаковку и тестирование продукции для этих клиентов в Аризоне.
Этим летом Министерство обороны США пожаловалось, что до 98 процентов микроэлектронной продукции, необходимой ведомству, производится или тестируется в Азии. Intel попытается решить эту проблему путем строительства производственной линии на своем существующем предприятии в Аризоне для тестирования и упаковки полупроводниковых компонентов для Министерства обороны США в обозримом будущем.
Рандхир Тхакур, президент Intel Foundry Services (IFS), сообщил EE Times, что министерство ежегодно закупает чипы на сумму 3 млрд долларов, и что компания подписала контракт на 250 млн долларов, согласно которому Intel и оборонные заказчики будут разрабатывать передовые полупроводниковые компоненты.
Intel намерена использовать экосистему SHIP, разработанную агентством, которая позволяет интегрировать разнородные вычислительные компоненты в единый пакет. Министерство обороны США станет первым заказчиком Intel, который во второй половине 2024 года получит от компании полупроводниковые чипы, изготовленные по технологии 18A. В них уже будут использоваться транзисторные структуры gate-ring array (GAA).
Среди клиентов IFS уже есть MediaTek, Amazon и Cisco, которые принесли около 800 миллионов долларов дохода в первый год контрактного бизнеса Intel. Это не так много по сравнению с доходом TSMC в размере 56,9 миллиарда долларов в прошлом году, но Intel находится в самом начале этого пути.
Примечательно, что для крупных заказчиков, таких как MediaTek, Intel будет предлагать “неприкосновенные квоты”, чтобы обеспечить стабильный объем производства клиентов даже в условиях высокого спроса на услуги компании.
Приобретение израильской компании Tower Semiconductor дополнит экосистему IFS сетью предприятий, расположенных в Израиле, Европе, США и Японии, совокупный доход которых в прошлом году составил около 1,5 миллиарда долларов. Эти предприятия, использующие процессоры с нормами от 500 нм до 65 нм, внесут особенно ценный вклад в бизнес Intel в автомобильном сегменте и сегменте metacell, поскольку позволят производить широкий спектр различных датчиков с оптимальными затратами.
Версия 0.9 комплекта разработчика, выпущенная по технологическому процессу Intel 16, уже доступна для клиентов IFS. В случае с технологией Intel 18A инструментарий достиг версии 0.5, что свидетельствует о том, что он прошел стадию исследования, хотя разработка технологии техпроцесса все еще идет полным ходом. По словам Intel, техпроцесс 18A сопоставим с известным 2-нм техпроцессом.
Чтобы стать американским подрядчиком, Intel необходимо пройти длительный процесс сертификации безопасности, но после сертификации она также заслужит доверие других заказчиков. Одним из шагов для укрепления этого доверия может стать строительство линии по упаковке и тестированию чипов в Аризоне, поскольку в настоящее время аналогичные операции с продукцией Intel выполняются либо в Малайзии, либо в Китае или Вьетнаме. В настоящее время Intel использует шесть различных компаний по упаковке чипов для распределения заказов между 18 компаниями.
Источник новости 3DNews.