Китайская компания, скорее всего, займет место южнокорейской Samsung после ее ухода с российского рынка. Такое мнение в беседе с ТАСС в субботу высказал Ли Сан Хён, директор Института Седжон, ведущего аналитического центра Республики Корея.
Новые флешки Samsung с интерфейсом USB Type-C доступны в версиях 64 ГБ (MUF-64DA), 128 ГБ (MUF-128DA) и 256 ГБ (MUF-256DA) с собственными чипами NAND и интерфейсом USB 3.2 Gen 1.
Сравнение всех характеристик Galaxy S21 / iPhone 13 / Mi 12: сеть, качество связи, материалы, дисплей, железо, память, камеры, звук, аккумулятор, синтетические и физические тесты
Сравнение всех характеристик Galaxy S21 Ultra 5G / iPhone 13 Pro Max / Mi 12 Pro: сеть, качество связи, материалы, дисплей, железо, память, камеры, звук, аккумулятор, синтетические и физические тесты
Со слов техноблогера Weibo @数码闲聊站, серия Redmi K50 получила более эффективную систему охлаждения, флэш-зарядку на 100 Вт с двумя батареями, высококачественный гибкий экран Samsung.
Производство 4-нм Snapdragon 8 Gen2 от Qualcomm было срочно ускорено из-за конкуренции со стороны новейшего Dimensity 9000 Gen2 от MediaTek, который будет готов к массовому производству в апреле 2022
OPPO Find N оснащен первым в мире псевдовертикальным шарниром Seiko, а также флагманским процессором Snapdragon 888. Он вызвал бурные обсуждения в зарубежных СМИ.
Серия Redmi K50 имеет хорошее разнообразие процессоров, включая Snapdragon 870, Snapdragon 8 Gen 1, Dimensity 7000 и Dimensity 9000. Версия K50 Gaming Plus получила чип MediaTek Dimensity 9000
Флагманский чип Snapdragon 8 Gen 1 официально представлен компанией Qualcomm и будет использоваться во флагманских телефонах нового поколения многих производителей.
Qualcomm официально представила новый процессор для следующего поколения флагманских смартфонов в 2022 году. Это Snapdragon 8 Gen 1 (Snapdragon 898), преемник Snapdragon 888.