Все статьи с меткой: Qualcomm



MediaTek про Dimensity 9000 5G: Только одна компания в мире имеет проблему нагрева чипов, и это не мы

MediaTek представила свой флагманский чип Dimensity 9000, изготовленный по 4-нм техпроцессу TSMC, который может перехватить значительную долю рынка у чипов Qualcomm и Samsung в следующем 2022 году.


Новый смартфон Huawei получит чип Kirin 9000 4G, следующие смартфоны будут работать на чипах Snapdragon

Huawei выпустит новый смартфон на чипе Kirin 9000 4G, а все последующие модели смартфонов будут на чипах производства Qualcomm платформы, так как чипы Kirin в большом дефиците.


Производители смартфонов подали заявки на Snapdragon 895/898, первый смартфон ожидается в декабре

Qualcomm получает массовые заявки от производителей смартфонов на новую модель чипа Snapdragon 895/898 (SM8450), и первый смартфон Xiaomi ориентировочно выйдет в середине декабря.