Производство 4-нм Snapdragon 8 Gen2 от Qualcomm было срочно ускорено из-за конкуренции со стороны новейшего Dimensity 9000 Gen2 от MediaTek, который будет готов к массовому производству в апреле 2022
Xiaomi 12X будет на базе флагманского процессора Qualcomm Snapdragon 870, а Xiaomi 12 и Xiaomi 12 Pro - на базе флагманской платформы Snapdragon 8 Gen 1.
Компания IT Home провела тесты производительности флагманского чипа Snapdragon 8 Gen 1, включая десятки различных тестов из популярных бенчмарков Geekbench 5, AnTuTu, PCMark и т.д.
Флагманский чип Snapdragon 8 Gen 1 официально представлен компанией Qualcomm и будет использоваться во флагманских телефонах нового поколения многих производителей.
Qualcomm официально представила новый процессор для следующего поколения флагманских смартфонов в 2022 году. Это Snapdragon 8 Gen 1 (Snapdragon 898), преемник Snapdragon 888.
По словам блогера @digitalgossip на Weibo, Dimensity 9000 действительно очень дорогой, почти в два раза дороже, чем Dimensity 1200, но все равно дешевле, чем Snapdragon 8 Gen1
MediaTek представила свой флагманский чип Dimensity 9000, изготовленный по 4-нм техпроцессу TSMC, который может перехватить значительную долю рынка у чипов Qualcomm и Samsung в следующем 2022 году.
Чип Qualcomm SM8450, ранее известный как Snapdragon 898, теперь будет называться Snapdragon 8 gen1, а новый чип Dimensity 2000 поменяет название на Dimensity 9000.
Huawei выпустит новый смартфон на чипе Kirin 9000 4G, а все последующие модели смартфонов будут на чипах производства Qualcomm платформы, так как чипы Kirin в большом дефиците.
Cобственный процессор Samsung - Exynos 2200 замечен в синтетическом тесте geekbench, и смартфоном участвующим в тесте является Samsung SM-S906B, то есть Samsung Galaxy S22 Plus.